CPU Cooler Freschiere Specializzato Fessure di gestione termica di precisione per dissipatori di calore Hardware PC

Vetture a molla Fabbricazione di attrezzature di fissaggio per dissipatori di calore e hardware per PC

1. Scenari di applicazione

Le nostre alte prestazioniper la fabbricazione di apparecchi per la trasmissione di datisono specificamente progettati persistemi di gestione termica, garantendo una dissipazione termica ottimale in ambienti informatici impegnativi:

• Discarica calori della CPU/GPU

  • Montare in modo sicuro le pinne di raffreddamento e i tubi di calore ai processori, mantenendo costantepressione di contattoper un efficiente trasferimento di calore.

  • Critico per PC di gioco, postazioni di lavoro e impianti di overclocking dove deve essere evitato lo throttling termico.

• Riscaldamento del server e del data center

  • Sopportare il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7 nei servers, evitando lo scioglimento dovuto alle vibrazioni o al ciclo termico.

• LED e raffreddamento dell'elettronica di potenza

  • Dissipa il calore da LED ad alta potenza, VRM e elettronica industriale, prolungando la durata dei componenti.

• Automotive e elettronica aerospaziale

Resistenza alle temperature estreme (-40-150 °C) e allo stress meccanico nei veicoli elettrici/sistemi aeronautici.

2. Principali vantaggi

A. Ingegneria di precisione

• Pressione di montaggio controllata: la tensione ottimizzata della molla garantisce una distribuzione uniforme della pressione tra i coperchi della CPU, eliminando gli hotspot.

• Resistenza alle vibrazioni: I progetti di filo di blocco impediscono lo scioglimento da oscillazioni del ventilatore o da urti di trasporto.

B. Superiorezza materiale

• Acciaio inossidabile (SUS304/316): resistente alla corrosione per ambienti umidi.

• Leghe di rame (CuCrZr): Migliora la conduttività termica nei punti di contatto della vite.

• Rivestimenti di ossido di nichel/nero: Migliorare la durata e la protezione EMI.

C. Validazione delle prestazioni

• 10,000+ cicli termicitestato (da 85°C a -40°C) senza perdita di coppia.

• RoHS/REACHper le catene di approvvigionamento globali dell'elettronica.

D. Flessibilità di personalizzazione

• • • velocità regolabili delle molle e passo del filo (M2-M8) per abbinare i disegni dei dissipatori di calore OEM.

viti colorate per semplificare i flussi di lavoro della catena di montaggio.

3. Tendenze e innovazioni future

A. Gestione termica intelligente

• IntegrazioneDischi di calore abilitati all'IoTutilizzando viti con sensori incorporati (ad esempio, feedback pressione/temperatura).

B. Materiali avanzati

• Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528: per una conduttività termica ultra elevata nei chipset 5G/AI di nuova generazione.

• Leghe auto-curative: Tensione di regolazione automatica sotto espansione termica.

C. Sostenibilità

• Rivestimenti riciclabili/biodegradabiliper soddisfare le esigenze dell'economia circolare.

• Fabbricazione a basso consumo energetico(ad esempio, la forgiatura a freddo) per ridurre l'impronta di carbonio.

D. Miniaturizzazione

• Microscrew (Conclusioni

  Come CPU / GPU spingere limiti termici (ad esempio, 300W + TDP in GPU di punta), le nostre viti a molla si evolvono al di là di fissaggi incomponenti di gestione termica attivaCombinando la meccanica di precisione, la scienza dei materiali e la tecnologia intelligente, permettiamo un'elettronica più fresca, silenziosa e affidabile per l'era AI/5G.

  Contattaciper co-sviluppare soluzioni per le vostre sfide di raffreddamento all'avanguardia.

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